삼성전기, AI 서버·전장·로봇으로 성장축 재정렬…고부가 중심 체질 전환 가속

2026년 01월 23일 MediaTech News

삼성전기가 AI 서버와 전장, 로봇을 핵심 축으로 한 중장기 성장 전략을 구체화했다. 단기 실적 개선을 넘어 MLCC, 패키지기판, 카메라 모듈 전 사업부가 고부가·고성능 제품 중심으로 재편되며 구조적 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다.

삼성전기는 23일 열린 2025년 4분기 및 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자율주행 채택 증가를 향후 성장의 핵심 동력으로 제시했다.

회사 측은 “AI 서버와 전장을 두 축으로 MLCC 수요가 견조한 흐름을 이어갈 것”이라며 “고부가 제품 비중을 확대해 시장 성장률을 상회하는 성장을 지속하겠다”고 밝혔다.

AI 인프라 확대에 MLCC 고성능화 가속

컴포넌트(MLCC) 사업은 AI 서버와 네트워크, 전장용 하이엔드 제품 중심 전략이 더욱 강화된다. 삼성전기는 고온·고용량 MLCC와 1kV 이상 고압 제품 라인업을 확대해 AI 서버의 고성능화와 전장 전원 시스템 고도화 수요에 대응할 계획이다.

회사 관계자는 “AI 서버의 전력 밀도가 높아지면서 고용량·고압 MLCC 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “산업·전장용으로 선제 확보한 생산 능력을 기반으로 대형·하이엔드 제품 공급을 확대할 것”이라고 설명했다.

AI 서버용 FCBGA, 패키지솔루션 성장 견인

패키지솔루션 부문에서는 AI 서버용 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이)가 핵심 성장 동력으로 부상했다. 하이퍼스케일러 데이터센터 증설과 빅테크 기업의 자체 칩 채용 확대에 따라 고성능 패키지기판 수요가 빠르게 늘고 있으며, 반도체의 대면적·고다층화로 공급 여력도 빠르게 소진되고 있다는 설명이다.

삼성전기 관계자는 “기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 글로벌 빅테크 고객 수요가 동시에 이어지고 있다”며 “2026년 하반기에는 플립칩 BGA 생산라인이 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상되며, 필요 시 캐파 증설도 적극 검토할 계획”이라고 밝혔다.

카메라 모듈, 스마트폰 넘어 전장·로봇으로 확장

광학솔루션(카메라 모듈) 사업 역시 스마트폰 중심 구조에서 벗어나 전장과 로봇 분야로 영역을 넓히고 있다. 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈은 연속 줌, 슬림 폴디드, OIS 등 차별화 기술 중심으로 대응하는 한편, 전장용에서는 자율주행 플랫폼 확산에 맞춰 히팅·발수·코팅 등 특화 솔루션을 강화한다.

회사 측은 “휴머노이드 로봇 등 신규 응용처에서도 글로벌 고객사들과 전략적 협업을 확대하고 있다”며 “고신뢰성 액추에이터와 장거리 3D 센싱 등 피지컬 AI 핵심 기술을 바탕으로 가시적인 성과를 창출하겠다”고 밝혔다.